主要是測試半導體封裝之濕氣能力,待測產品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試,濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體,常見之故障方式為主動金屬化區(qū)域腐蝕造成之斷路,或封裝體引腳間因污染造成短路等。 PCT最主要是測試半導體封裝之濕氣能力,待測產品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試,濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體。
◆ 真空泵浦設計(鍋爐內空氣抽出)提高壓力穩(wěn)定性、再現(xiàn)性
◆ 超長效實驗運轉時間,長時間實驗機臺運轉300小時
◆ tank干燥設計,試驗終止采真空干燥設計確保測試區(qū)(待測品)的干燥
◆ 水位保護,透過爐內水位Sensor檢知保護
◆ tank耐壓設計,箱體耐壓力(140℃)2.65kg,符合水壓測試6k
◆ 二段式壓力安全保護裝置,采兩段式結合控制器與機械式壓力保護裝置
◆ 安全保護排壓鈕,警急安全裝置二段式自動排壓鈕
Models |
BYST-S |
Inside Dimensions W x D x H cm |
φ22 X 33(L) |
Outside Dimensions W x D x H cm |
69X90X63 |
Inside capacity(Liter) |
12 |
Internal material |
Stainless steel#316 |
External material |
SECC |
Temperature range |
105℃~132℃ |
Humidity Range |
75%~100%/105℃~132℃ |
Temperature uniformity ℃ |
±1.0℃ |
Humidity uniformity %RH |
±5% |
Temperature stability ℃ |
±0.3℃ | |