主要是測試半導體封裝之濕氣能力，待測產品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體，常見之故障方式為主動金屬化區(qū)域腐蝕造成之斷路，或封裝體引腳間因污染造成短路等。 PCT最主要是測試半導體封裝之濕氣能力，待測產品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體。
◆ 真空泵浦設計(鍋爐內空氣抽出)提高壓力穩(wěn)定性、再現(xiàn)性
◆ 超長效實驗運轉時間，長時間實驗機臺運轉300小時
◆ tank干燥設計，試驗終止采真空干燥設計確保測試區(qū)(待測品)的干燥
◆ 水位保護，透過爐內水位Sensor檢知保護
◆ tank耐壓設計，箱體耐壓力(140℃)2.65kg，符合水壓測試6k
◆ 二段式壓力安全保護裝置，采兩段式結合控制器與機械式壓力保護裝置
◆ 安全保護排壓鈕，警急安全裝置二段式自動排壓鈕
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Models |
BYST-S |
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Inside Dimensions
W x D x H cm |
φ22 X 33(L) |
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Outside Dimensions
W x D x H cm |
69X90X63 |
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Inside capacity(Liter) |
12 |
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Internal material |
Stainless steel#316 |
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External material |
SECC |
| Temperature range |
105℃～132℃ |
| Humidity Range |
75%～100%/105℃～132℃ |
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Temperature uniformity ℃ |
±1.0℃ |
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Humidity uniformity %RH |
±5% |
| Temperature stability ℃ |
±0.3℃ | |
設備特點
