為了仿真不同電子構(gòu)件，在實際使用環(huán)境中遭遇的溫度條件，改變環(huán)境溫差范圍及急促升降溫度改變，可以提供更為嚴(yán)格測試環(huán)境，縮短測試時間，降低測試費用，但是必須要注意可能對材料測試造成額外的影響，產(chǎn)生非使用狀態(tài)的破壞試驗。(需把握在失敗機制依然未受影響的條件下)RAMP試驗條件標(biāo)示為：Temperature Cycling 或Temperature Cycling Test也就是溫度循環(huán)(可控制斜率的溫度沖擊)。
◆ 可執(zhí)行AMP（等均溫變）、三箱沖擊（TC）、兩箱沖擊（TS）、高溫儲存、低溫儲存功能
◆ 等均溫速率可設(shè)定范圍5℃～30℃(40℃)
◆ 滿足無鉛制程、無鉛焊錫、錫須(晶須)、DELL D4559、MOTO、IEC-60068-2-14NB、JESC22-A14C、IPC-9701...等試驗要求
◆ 采用美國Sporlan公司新型PWM冷控制技術(shù)實現(xiàn)低溫節(jié)能運行
◆ 除霜周期三天除霜一次，每次只需1小時完成
◆ 通信配置RS232接口和USB儲存曲線下載功能
◆ 感測器放置測試區(qū)出（回）風(fēng)口符合實驗有效性
◆ 機臺多處報警監(jiān)測，配置無線遠程報警功能
 應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn) |
1.GB/T 10589-1989低溫試驗箱技術(shù)條件
2.GB/T 11158-1989 高溫試驗箱技術(shù)條件
3.GB/T 10592-1989 高低溫試驗箱技術(shù)條件
4.GB/T 2423.1-2001 試驗A：低溫試驗方法
5.GB/T 2423.2-2001試驗B：高溫試驗方法
6.GB/T 2423.22-2002試驗N:溫度變化試驗方法
7.GJB150.3-1986高溫試驗
8.GJB150.4-1986低溫試驗
滿足無鉛制程、無鉛焊錫、錫須(晶須)、DELL D4559、MOTO、IEC-60068-2-14NB、JESC22-A14C、IPC-9701...等試驗要求
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產(chǎn)品&規(guī)范 |
廠商名稱 |
高溫 |
低溫 |
溫變率 |
循環(huán)數(shù) |
循環(huán)時間 |
備注 |
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MIL-STD-2164、GJB-1032-90
電子產(chǎn)品應(yīng)力篩選 |
—— |
工作極限溫度 |
工作極限溫度 |
5℃/min |
10～12 |
3h20min |
—— |
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MIL-344A-4-16
電子設(shè)備環(huán)境應(yīng)力篩選 |
設(shè)備或系統(tǒng) |
71℃ |
-54℃ |
5℃/min |
10 |
—— |
—— |
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MIL-2164A-19
電子設(shè)備環(huán)境應(yīng)力篩選方法 |
—— |
工作極限溫度 |
工作極限溫度 |
10℃/min |
10 |
—— |
駐留時間為內(nèi)部達到指定溫度10℃時 |
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NABMAT-9492
美軍海軍制造篩選 |
設(shè)備或系統(tǒng) |
55℃ |
-53℃ |
15℃/min |
10 |
—— |
駐留時間為內(nèi)部達到指定溫度5℃時 |
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GJB/Z34-5.1.6
電子產(chǎn)品定量環(huán)境應(yīng)力篩選指南 |
組件 |
85℃ |
-55℃ |
15℃/min |
≧25 |
—— |
達到溫度穩(wěn)定的時間 |
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GJB/Z34-5.1.6
電子產(chǎn)品定量環(huán)境應(yīng)力篩選指南 |
設(shè)備或系統(tǒng) |
70℃ |
-55℃ |
5℃/min |
≧10 |
—— |
達到溫度穩(wěn)定的時間 |
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筆記本電腦 |
主板廠商 |
85℃ |
-40℃ |
15℃/min |
—— |
—— |
—— |
 技術(shù)參數(shù) |
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Models |
BYR-A |
BYR-B |
BYR-C |
BYR-D |
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Inside Dimensions
W x D x H cm |
40X35X35 |
50X50X40 |
60X50X50 |
70X60X60 |
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Outside Dimensions
W x D x H cm |
140X165X165 |
150X200X175 |
160X225X185 |
170X260X193 |
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Precool/Preheat Range |
-00.00℃～-75.00℃/+60.00℃～+200.00℃ |
| Shocking Range |
-10.00℃～-65.00℃/+60.00℃～+150.00℃ |
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Time Range |
0 hour 1 min ～ 9999 hour 59 min/segment |
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Resolution |
0.01℃/min |
| Temperature Uniformity |
±3.00℃以內(nèi)（under℃3.00℃） |
| Range of temperature variation(℃/min) |
+5℃～+30℃/min(+40℃) |
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(Three boxes)range of box brushing |
-65℃～+150℃ ±2.00℃以內(nèi)(under ±2.00℃) |
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(Two boxes)range of box brushing |
-55℃～+150℃ ±2.00℃以內(nèi)(under ±2.00℃) |
* 以上規(guī)格僅供參考，如有變更不另行通知。
◎ 查看試驗條件 ◎ 查看RAMP試驗溫變率列表
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TSR(斜率可控制)
[5℃～30 ℃/min]
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30℃/min→ |
電子原件焊錫可靠度、PWB的嵌入電阻&電容溫度循環(huán) MOTOROLA壓力傳感器溫度循環(huán)試驗 |
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28℃/min→ |
LED汽車照明燈 |
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25℃/min→ |
PCB的產(chǎn)品合格試驗、測試Sn-Ag焊劑在PCB疲勞效應(yīng) |
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24℃/min→ |
光纖連接頭 |
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20℃/min→ |
IPC－9701 、覆晶技術(shù)的極端溫度測試、GS-12-120、飛彈電路板溫度循環(huán)試驗 PCB暴露在外界影響的ESS 測試方法、DELL計算機系統(tǒng)&端子、改進導(dǎo)通孔系統(tǒng)信號 比較IC包裝的熱量循環(huán)和SnPb焊接、溫度循環(huán)斜率對焊錫的疲勞壽命 |
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17℃/min→ |
MOTO |
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15℃/min→ |
IEC 60749－25、JEDEC JESD22-A104B、MIL 、DELL液晶顯示器 電子組件溫度循環(huán)測試(家電、計算機、通訊、民用航空器、工業(yè)及交通工具、 汽車引擎蓋下環(huán)境) |
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11℃/min→ |
無鉛CSP產(chǎn)品溫度循環(huán)測試、芯片級封裝可靠度試驗(WLCSP) 、IC包裝和SnPb焊接、 JEDEC JESD22-A104-A |
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10℃/min→ |
通用汽車、 JEDEC JESD22-A104B-J、GR-1221-CORE 、 CR200315 、MIL JEDEC JESD22-A104-A-條件1 、溫度循環(huán)斜率對焊錫的疲勞壽命、 IBM-FR4板溫度循環(huán)測試 |
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5℃/min→ |
錫須溫度循環(huán)試驗 |
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Low Temperature
#3=-40℃-125℃
#4=-55℃-125℃
Lnner dimension:(W*D*H)
A=40*35*30cm
B=50*40*40cm
C=60*50*50cm
D=70*60*60cm
E=USTOMER SIZE
應(yīng)力篩選型冷熱沖擊試驗機系列
BAOYT test equipment co.,ltd
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注：溫濕度分布均度測試方法依照內(nèi)箱離各邊1/10距離有效空間量測(GB5170.18-57)
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