試驗名稱 |
沖擊溫度1 |
沖擊溫度2 |
溫變率(Ramp) |
檢查 |
大哥大用PCB板 |
125℃ |
-40℃ |
5℃/min |
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錫須試驗 |
-40℃ |
85℃ |
5℃/min |
|
無鉛合金(thermal Cycling test) |
0℃ |
100℃ |
20min(5℃/min) |
|
覆晶技術(shù)的極端溫度測試-規(guī)格1-范圍1 |
-120℃ |
115℃ |
5℃/min |
|
覆晶技術(shù)的極端溫度測試-規(guī)格1-范圍2 |
-120℃ |
85℃ |
5℃/min |
|
無鉛PCB(thermal Cycling test) |
-40℃ |
125℃ |
30min(5.5℃/min) |
|
TFBGA對固定焊錫的疲勞模型 |
40℃ |
125℃ |
15min(5.6℃/min) |
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錫鉍合金焊接強度 |
- 40℃ |
125℃ |
8℃/min~20℃/min |
|
JEDEC JESD22－A104 |
-40℃ |
125℃ |
20min(8℃/min) |
100小時檢查一次 |
INTEL焊點可靠度測試 |
-40℃ |
85℃ |
15min(8.3℃/min) |
|
CSP PUB與焊錫溫度循環(huán)測試 |
-20℃ |
110℃ |
15min(8.6℃/min) |
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MIL-STD-8831 |
65℃ |
155℃ |
10min(9℃/min) |
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CR200315 |
+100℃ |
-0℃ |
10min(10℃/min) |
|
IBM-FR4板溫度循環(huán)測試 |
0℃ |
100℃ |
10min(10℃/min) |
|
溫度循環(huán)斜率對焊錫的疲勞壽命-1 |
0℃ |
100℃ |
10℃/min |
|
JEDEC JESD22-A104-A-條件1 |
0℃ |
100℃ |
10℃/min |
|
JEDEC JESD22-A104-A-條件1 |
0℃ |
100℃ |
10℃/min |
|
GR-1221-CORE |
70~85℃ |
-40℃ |
10℃/min |
|
GR-1221-CORE |
-40℃ |
70℃ |
10℃/min |
放置11個sample |
環(huán)氧樹脂電路板-極限試驗 |
-60℃ |
100℃ |
10℃/min |
|
光纜 -材料特性試驗 |
-45℃ |
80℃ |
10℃/min |
|
汽車音響-特性評估 |
-40℃ |
80℃ |
10℃/min |
|
汽車音響-生產(chǎn)ESS |
-20℃ |
80℃ |
10℃/min |
|
JEDEC JESD22-A104B (July 2000)-J形式 |
0℃ |
100℃ |
10℃~14℃/min |
200cycle檢查一次，2000cycle進(jìn)行拉力試驗 |
JEDEC JESD22-A104-A-條件2 |
-40℃ |
125℃ |
11℃/min |
(循環(huán)數(shù)為測試到待測品故障為止) |
JEDEC JESD22-A104-A-條件2 |
-40℃ |
125℃ |
11℃/min |
|
比較IC包裝的熱量循環(huán)和SnPb焊接-條件2 |
-40℃ |
125℃ |
11℃/min |
|
裸晶測試(Bare die test) |
-40℃ |
125℃ |
11℃/min |
|
芯片級封裝可靠度試驗(WLCSP) |
-40℃ |
125℃ |
11℃/min |
|
無鉛CSP產(chǎn)品-溫度循環(huán)可靠度測試 |
-40℃ |
125℃ |
15min(11℃/min) |
|
IEC 60749－25-G(JESD22－A104B) |
＋125 |
－40℃ |
15℃/min以下 |
|
IEC 60749－25-I(JESD22－A104B) |
＋115 |
－40℃ |
15℃/min以下 |
|
IEC 60749－25-J(JESD22－A104B) |
＋100 |
0℃ |
15℃/min以下 |
|
IEC 60749－25-K(JESD22－A104B) |
＋125 |
0℃ |
15℃/min以下 |
|
IEC 60749－25-L(JESD22－A104B) |
＋110 |
－55℃ |
15℃/min以下 |
|
IEC 60749－25-N(JESD22－A104B) |
＋80 |
－30℃ |
15℃/min以下 |
|
IEC 60749－25-O(JESD22－A104B) |
＋125 |
－25℃ |
15℃/min以下 |
|
家電用品 |
25℃ |
100℃ |
15℃/min |
|
計算機系統(tǒng) |
25℃ |
100℃ |
15℃/min |
|
通訊系統(tǒng) |
25℃ |
100℃ |
15℃/min |
|
民用航空器 |
0℃ |
100℃ |
15℃/min |
|
工業(yè)及交通工具-客艙區(qū)-1 |
0℃ |
100℃ |
15℃/min |
|
工業(yè)及交通工具-客艙區(qū)-2 |
-40℃ |
100℃ |
15℃/min |
|
引擎蓋下環(huán)境-1 |
0℃ |
100℃ |
15℃/min |
|
引擎蓋下環(huán)境-2 |
-40℃ |
100℃ |
15℃/min |
|
DELL液晶顯示器 |
0℃ |
100℃ |
15℃/min |
|
JEDEC JESD22-A104B (July 2000)-G形式 |
-40℃ |
125℃ |
10~14min-16.5℃/min |
200cycle檢查一次，2000cycle進(jìn)行拉力試驗 |
IPC－9701-TC1 |
100℃ |
0℃ |
20℃/min |
|
IPC－9701-TC2 |
100℃ |
-25℃ |
20℃/min |
|
IPC－9701-TC3 |
125℃ |
-40℃ |
20℃/min |
|
IPC－9701-TC4 |
125℃ |
-55℃ |
20℃/min |
|
IPC－9701-TC5 |
100℃ |
-55℃ |
20℃/min |
|
溫度循環(huán)斜率對焊錫的疲勞壽命-2 |
0℃ |
100℃ |
20℃/min |
|
飛彈的電路板溫度循環(huán)試驗 |
-55℃ |
100℃ |
20℃/min |
試驗結(jié)束進(jìn)行送電測試 |
改進(jìn)導(dǎo)通孔系統(tǒng)信號完整-測試設(shè)備設(shè)計 |
0℃ |
100℃ |
5min(20℃/min) |
|
比較IC包裝的熱量循環(huán)和SnPb焊接-條件1 |
0℃ |
100℃ |
5min(20℃/min) |
|
PCB暴露在外界影響的ESS 測試方法 |
0℃ |
100℃ |
5min(20℃/min) |
|
GS-12-120 |
0℃ |
100℃ |
5min(20℃/min) |
|
IC半導(dǎo)體-特性評估試驗 |
-55℃ |
125℃ |
20℃/min |
|
連接器-壽命試驗 |
30℃ |
80℃ |
20℃/min |
|
樹脂成型品-品質(zhì)確認(rèn) |
-30℃ |
80℃ |
20℃/min |
|
DELL無鉛試驗條件(thermal Cycling) |
0℃ |
100℃ |
20℃/min |
|
DELL液晶顯示器計算機 |
-40℃ |
65℃ |
20℃/min |
|
覆晶技術(shù)的極端溫度測試-規(guī)格2-范圍2 |
-120℃ |
85℃ |
10min(20.5℃/min) |
|
環(huán)氧樹脂電路板-加速試驗 |
-30℃ |
80℃ |
22℃/min |
|
汽車電器 |
+80℃ |
-40℃ |
24℃/min |
|
光簽接頭 |
-40℃ |
85℃ |
24℃/min |
10cycle檢查一次 |
測試Sn-Ag焊劑在板子的疲勞效應(yīng) |
-15℃ |
105℃ |
25℃/min |
0、250、500、1000cycle電子顯微鏡檢查一次 |
PCB的產(chǎn)品合格試驗 |
-40℃ |
85℃ |
5min(25℃/min) |
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PWB的嵌入電阻&電容的溫度循環(huán) |
-40℃ |
125℃ |
5.5min(30℃/min) |
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電子原件焊錫可靠度-2-1 |
0℃ |
100℃ |
<30℃/min |
|
電子原件焊錫可靠度-2-2 |
20℃ |
100℃ |
<30℃/min |
|
電子原件焊錫可靠度-2-3 |
-65℃ |
100℃ |
<30℃/min |