ESS研究SMT焊點的可靠性(上)

1、介紹

環(huán)境應(yīng)力篩選的基本思想是選擇若干典型環(huán)境因素，施加適當(dāng)?shù)沫h(huán)境應(yīng)力于電路板組件或整機(jī)，將其所有的潛在工藝缺陷可能地激發(fā)出來，加以剔除，修正或更換。并要求在試驗中不損壞產(chǎn)品中原來完好的部分或影響使用壽命，以此獲得最大限度的可靠性。而SMT焊點可靠性是SMT能否被推廣應(yīng)用的關(guān)鍵，特別是在航天和軍用等領(lǐng)域。

目前，SMT的生產(chǎn)有多種工藝流程，其產(chǎn)品絕大部分是以引線元件與表面貼裝元器件同時組裝于電路基板的貼插混裝工藝，由于SMT焊點較通孔器件的焊點不同，其焊點較薄，要求有較高的焊接強(qiáng)度，另外在雙面混裝工藝流程中，基板和器件要經(jīng)過二次焊接（再流焊，波峰焊），這就對組裝工藝提出了更高要求。基板與器件能否承受這種考驗，在當(dāng)前生產(chǎn)工藝的焊水平下，其焊點可靠性的環(huán)境應(yīng)力性到底如何？需要作些試驗，對產(chǎn)品焊點進(jìn)行分析、評價，驗證焊接的可靠性。

對于SMT混裝組件，我們主要采用的是可能遇到的溫度循環(huán)（包括高、低溫限和熱沖擊）及隨機(jī)振動的環(huán)境應(yīng)力。溫度循環(huán)表現(xiàn)為變溫率大，持續(xù)時間短；隨機(jī)振動則為高幅值，寬頻帶，短時間。通過摸底環(huán)境應(yīng)力篩選試驗，討論其焊點的可靠性。